Glosario de terminoloxía do PCB (para principiantes) | Deseño de PCB

"¿Está confuso con algunhas terminoloxías de placas de circuítos impresos e está a buscar as definicións de terminoloxía de PCB? Nesta páxina traerémosche a lista máis completa de terminoloxía no deseño de PCB, pero algunhas delas son as partes máis comúns como THM e SMT , pero aínda hai unha serie de terminoloxía de fabricación de PCB que quizais non teña en conta, este dicionario de terminoloxía PCB satisfará as súas necesidades. "

Compartir é coidar!

Hai algúns recoñecementos básicos sobre a placa de circuíto impreso que cómpre coñecer. Pasemos estas preguntas antes de buscar na terminoloxía do PCB.

1. Que é un circuíto impreso?

Unha placa de circuíto impreso, ou PCB, úsase para soportar e conectar eléctricamente compoñentes electrónicos mediante vías condutoras, pistas ou trazos de sinal gravados a partir de follas de cobre laminadas sobre un substrato non condutor.

2. Quen fabrica un circuíto impreso de alta calidade?

FMUSER é un dos fabricantes de PCB máis fiables de Asia, sabemos que calquera industria que utilice equipos electrónicos precisa PCB. Sexa cal sexa a aplicación para a que use os seus PCB, é importante que sexan fiables, accesibles e deseñados para adaptarse ás súas necesidades. 

Como o experto na fabricación de PCB de transmisores de radio FM, así como o provedor de solucións de transmisión de audio e vídeo, FMUSER tamén sabe que está a buscar PCB de calidade e orzamento para o seu transmisor de transmisión FM, iso é o que ofrecemos. Contacta connosco inmediatamente para consultas de tarxeta PCB de balde.

3. Que é a montaxe da placa de circuíto impreso?

A montaxe de placas de circuíto impreso é o proceso de conexión dos compoñentes electrónicos cos cables das placas de circuítos impresos. As pegadas ou vías condutivas gravadas nas follas de cobre laminadas dos PCB úsanse nun substrato non condutor para formar o conxunto

4. Que é o deseño da placa de circuíto impreso? 

O deseño de placas de circuítos impresos (PCB) dá vida aos seus circuítos electrónicos na súa forma física. Usando un software de deseño, o proceso de deseño de PCB combina a colocación de compoñentes e o enrutamento para definir a conectividade eléctrica nunha placa de circuíto fabricada.

5. Cal é a importancia do circuíto impreso?

A placa de circuíto impreso (PCB) é moi importante en todos os aparellos electrónicos que se usan para uso doméstico ou para fins industriais. Os servizos de deseño de PCB úsanse para deseñar os circuítos electrónicos. Ademais de conectarse eléctricamente, tamén proporciona soporte mecánico aos compoñentes eléctricos.

6. Como atopar a terminoloxía do PCB nun dispositivo móbil / PC?

Como busco a terminoloxía do PCB nun dispositivo móbil?

Preme o botón "Alfabeto A - Alfabeto Z" desde abaixo para navegar pola terminoloxía completa do PCB empregada no deseño, fabricación de PCB e etc.

Como busco a terminoloxía PCB no PC?

● Para unha busca terminolóxica precisa do PCB, prema os botóns "Ctrl + F" do teclado e escriba a palabra.

● Para ver a lista completa de terminoloxía do PCB dunha letra maiúscula específica, prema o botón "Alfabeto A - Alfabeto Z" desde abaixo

Aviso: 

Glosario de terminoloxía da placa de circuíto impreso (escribiuse con maiúscula a primeira letra de cada palabra para unha mellor busca）

Tamén preparamos para ti algunhas publicacións interesantes sobre PCB: 

Que é a placa de circuíto impreso (PCB) | Todo o que necesitas saber

Proceso de fabricación de PCB | 16 pasos para facer unha placa PCB

Through Hole vs Surface Mount | Cal é a diferenza?

Deseño de PCB | Diagrama de fluxo do proceso de fabricación de PCB, PPT e PDF

Como reciclar un circuíto impreso de residuos? | Cousas que debes saber

Comecemos a explorar estas terminoloxías do PCB.

Contido de terminoloxía do PCB (faga clic para visitar): 

Alfabeto A., Alfabeto B, Alfabeto C, Alfabeto D, Alfabeto E, Alfabeto F, Alfabeto G, Alfabeto H, Alfabeto I, Alfabeto J, Alfabeto K, Alfabeto L, Alfabeto M, Alfabeto N, Alfabeto O, Alfabeto P, Alfabeto Q, Alfabeto R., Alfabeto S., Alfabeto T, Alfabeto U, Alfabeto V, Alfabeto W, Alfabeto X, Alfabeto Y, Alfabeto Z

Glosario de terminoloxía do circuíto impreso PDF (Descarga gratuíta)

Alfabeto A.

Activando

Un tratamento que fai que o material non condutor sexa receptivo á deposición sen electricidade.

Compoñente activo
Un dispositivo que require unha fonte externa de enerxía para funcionar cos seus sinais de entrada. Exemplos de dispositivos activos: transistores, rectificadores, diodos, amplificadores, osciladores, relés mecánicos.

Proceso aditivo
Deposición ou adición de material condutor sobre material base revestido ou sen capa.

AlN
Nitruro de aluminio, un composto de aluminio con nitróxeno.

Substrato de AlN
Un substrato de nitruro de aluminio.

Fenda aérea
A distancia mínima entre as características pad - pad, pad - trazas e trace - trace

Alúmina
Cerámica empregada para illar tubos de electróns ou substratos en circuítos de película fina. Pode soportar continuamente con altas temperaturas e ten unha baixa perda dieléctrica nun amplo rango de frecuencias. Óxido de aluminio (Al2O3)

Ambiente
O ambiente circundante que entra en contacto co sistema ou compoñente en cuestión
Anel anular: o ancho da almofada condutora que rodea un burato perforado. A zona da almofada que queda despois dun burato é perforada a través da almofada. Consello para o deseñador: proba a usar almofadas en forma de bágoa. Permiten calquera cambio de imaxe e / ou cambio de imaxe durante a fabricación e axudarán a manter un anel anular sa (máis de .002 ”), na unión traza (requirido por IPC: A: 600).

Circuíto analóxico
Un circuíto eléctrico que proporciona unha saída cuantitativa continua como resposta da súa entrada.

Apertura
Unha forma indexada cunha dimensión xyy especificada, ou tipo de liña cun ancho especificado, utilizada como elemento ou obxecto básico por un fotoplotter no trazado de patróns xeométricos na película. O índice da abertura é o seu código Posición (un número usado nunha lista de aberturas para identificar unha abertura) ou D.

Roda de apertura
Un compoñente dun fotoplotter vectorial, é un disco metálico con recortes con soportes e furados para parafusos dispostos preto do seu bordo para fixar aberturas. O seu orificio central está unido a un fuso motorizado na cabeza da lámpada do fotoplotter. Cando o fotoplotter recupera un código D que denota unha posición concreta na roda dun ficheiro Gerber, a roda xira de xeito que a apertura nesa posición colócase entre a lámpada e a película. Para preparar un trazado fotográfico, a roda de apertura está configurada por un técnico que le unha lista de apertura impresa, selecciona a apertura correcta dun conxunto deles gardado nunha caixa con compartimentos e, mediante un pequeno destornillador, instala a apertura en a posición na roda que se solicita na lista. Este proceso está suxeito a erros humanos e é unha das desvantaxes do fotoplotter vectorial en comparación co fotoplotter láser.

Información de apertura
Este é un ficheiro de texto que describe o tamaño e a forma de cada elemento no taboleiro. Tamén coñecida como lista de códigos D: Este informe non é necesario se os seus ficheiros gárdanse como Extended Gerber con Apertures incrustadas (RS274X).

ApertureList / ApertureTable
Unha lista das formas e tamaños para describir as almofadas e as pistas empregadas para crear unha capa dunha placa de circuíto. Ficheiro de ensamblaxe: debuxo que describe a situación dos compoñentes nun PCB.

AOI
(Inspección óptica automatizada): inspección automática por láser / vídeo de trazos e almofadas na superficie dos núcleos de capa interna ou paneis de capa externa. A máquina usa datos de leva para verificar o posicionamento, tamaño e forma das funcións de cobre. Instrumental para localizar trazas "abertas", características que faltan ou "curtas".

AQL
(Nivel de calidade de aceptación): o número máximo de defectos susceptibles de existir dentro dunha poboación (lote) que pode considerarse tolerable por contrato, normalmente asociado a plans de mostraxe derivados estatisticamente.

Orde
Un grupo de elementos ou circuítos dispostos en filas e columnas sobre un material base.

Mestre de obras de arte
A imaxe fotográfica do patrón de PCB na película usada para producir a placa de circuíto, normalmente a escala 1: 1.

Aspect Ratio
A relación entre o espesor do PCB e o diámetro do pequeno sol. A relación entre o espesor do taboleiro e o burato máis pequeno. (Ex. Broca de 0.062 "de grosor broca de 0.0135" = relación de aspecto de 4.59: 1). Consello do deseñador: minimizar a relación de aspecto dos buratos mellora a través do revestimento de buratos e minimiza a posibilidade de fallos

Obra
A obra de arte para o deseño de circuítos impresos é unha película fotoploteada (ou só os ficheiros Gerber usados ​​para conducir o fotoplotter), un arquivo NC Drill e documentación que todos utilizan unha casa de xuntas para fabricar unha placa de circuíto impreso espida. Vexa tamén Obra de arte valiosa.

ASCII
Código estándar americano para o intercambio de información. ASCII é a base dos conxuntos de caracteres usados ​​en case todos os ordenadores actuais.

montaxe
O proceso de posicionamento e soldadura de compoñentes nun PCB. 2. Acto ou proceso de unión de pezas para facer a9 + enteiro.

Debuxo de montaxe
Un debuxo que representa a localización dos compoñentes, cos seus designadores de referencia, nun circuíto impreso. Tamén se di "debuxo do localizador de compoñentes".

Casa de montaxe
Unha fábrica para conectar e soldar compoñentes a un circuíto impreso.

ASTM
Sociedade Americana de Ensaios e Materiais.

AWG
Indicador de arame americano. Un deseñador de PCB precisa coñecer os diámetros dos medidores de arame para dimensionar adecuadamente as almofadas E. O medidor de arame americano, anteriormente coñecido como o indicador Brown e Sharp (B + S), orixinouse na industria do debuxado de arame. O medidor calcúlase de xeito que o seguinte diámetro máis grande teña sempre unha área de sección transversal que sexa un 26% maior.

Equipos de proba automatizados (ATE)
Equipos que proban e analizan automaticamente os parámetros funcionais para avaliar o rendemento dos dispositivos electrónicos probados.

Colocación automática de compoñentes
As máquinas úsanse para automatizar a colocación de compoñentes. As máquinas de colocación de compoñentes de alta velocidade, coñecidas como disparadores de chips, colocan os compoñentes máis pequenos e inferiores. Os compoñentes máis complexos con maior número de pasadores son colocados por máquinas de paso fino que teñen maior precisión.

Inspección automática de compoñentes ópticos
Inspección óptica posterior á colocación da presenza / ausencia de compoñentes mediante sistemas automatizados.

Inspección automática de compoñentes / pin de raios X
Estas máquinas de inspección usan imaxes de raios X para mirar baixo os compoñentes que están dentro das xuntas para determinar a integridade estrutural das conexións de soldadura.

Autorouter
Enrutador automático, un programa de ordenador que dirixe automaticamente un deseño de tarxeta de PC (ou un deseño de chip de silicio).

Orde

Un grupo de elementos ou circuítos (ou placas de circuíto) dispostos en filas e columnas sobre un material base.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto B
BareBoard
Unha placa de circuíto impreso (PCB) acabada que aínda non ten compoñentes montados. Tamén se coñece como BBT.

Laminado base
O material de substrato sobre o que se pode formar o patrón condutor. O material base pode ser ríxido ou flexible.

Enterrada
A vía conecta dúas ou máis capas internas pero ningunha capa externa e non se pode ver desde ningún lado do taboleiro.

Autoproba integrada
Un método de proba eléctrico que permite aos dispositivos probados probarse a si mesmos con engadidos específicos no hardware.

B: Etapa
Unha etapa intermedia na reacción dunha resina termoendurecible na que o material se amolece cando se quenta e incha, pero non se fusiona nin se disolve por completo cando está en contacto con certos líquidos.

Barril
O cilindro formado recubrindo as paredes dun burato perforado.

Material de base
O material illante usado para formar o patrón condutor. Pode ser ríxido ou flexible ou ambos. Pode ser unha chapa dieléctrica ou illada.

Espesor do material base
O espesor do material base, excluíndo o papel metálico ou o material depositado na superficie.

Cama de uñas
Un dispositivo de proba composto por un marco e un soporte que contén un campo de pasadores con resorte que fan contacto eléctrico cun obxecto de proba plano.

Blíster
Unha hinchazón e / ou separación localizada entre calquera das capas dun material base laminado ou entre o material base ou unha folla condutora. É unha forma de Delaminación.

Casa de xuntas
Vendedor do consello. Un fabricante de placas de circuítos impresos.

Espesor do taboleiro
O grosor total do material base e de todo o material condutor depositado nel. Pódese producir case calquera grosor de PCB, pero o máis común é 0.8 mm, 1.6 mm, 2.4 e 3.2 mm.

libro
Un número especificado de capas preimpregnadas que se ensamblan xunto con núcleos de capa interna en preparación para o curado nunha prensa de laminación.

Forza do enlace
A forza por unidade de área necesaria para separar dúas capas adxacentes dun taboleiro por unha forza perpendicular á superficie do taboleiro.

Arco
A desviación da planitude dun taboleiro caracterizado por unha curvatura aproximadamente cilíndrica ou esférica de tal xeito que, se o produto é rectángulo, as súas catro esquinas están no mesmo plano.

Zona fronteiriza
A rexión dun material base que é externa á do produto final que se fabrica dentro del.

Burr
Unha cordilleira que rodea o burato deixado na superficie exterior de cobre despois da perforación.

Matriz de cuadrícula de bolas - (abreviatura. BGA)
Un tipo de paquete flip chip no que os terminais de troquel internos forman unha matriz de estilo de rede e están en contacto con bolas de soldadura (soldadura) que transportan a conexión eléctrica ao exterior do paquete. A pegada do PCB terá almofadas redondas ás que se soldarán as bolas de soldadura cando o paquete e o PCB quéntense nun forno de refluxo. As vantaxes do paquete de matrices de reixa de bolas son (1) que o seu tamaño é compacto e (2) os seus cables non se danan na manipulación (a diferenza dos cables formados por "ala de gaivota" dun QFP) e, polo tanto, ten unha longa vida útil. As desvantaxes do BGA son 1) eles ou as súas xuntas de soldadura están suxeitos a fallos relacionados co estrés. Por exemplo, a intensa vibración dos vehículos espaciais accionados por foguetes pode facelos saír do PCB, 2) non se poden soldar a man (requiren un forno de refluxo), o que fai que os prototipos do primeiro artigo sexan un pouco máis caros de embutir, filas exteriores, as xuntas de soldadura non se poden inspeccionar visualmente e 3) son difíciles de reelaborar.

Base
O electrodo dun transistor que controla os movementos de electróns ou buratos mediante un campo eléctrico nel. É o elemento que corresponde á rede de control dun tubo de electróns.

Viga de chumbo
Unha viga metálica (chumbo metálico plano que se estende desde o bordo dun chip como se producen as vigas de madeira desde un saínte do tellado) depositada directamente sobre a superficie do troquel como parte do ciclo de procesado de obleas na fabricación dun circuíto integrado. Tras a separación da matriz individual (normalmente por gravado químico en lugar do escribente convencional: e: técnica de rotura), o feixe en cantilever sobresae do bordo do chip e pode unirse directamente a almofadas de interconexión no substrato do circuíto sen necesidade para interconexións de fíos individuais. Este método é un exemplo de unión flip: chip, contrastada con soldadura.

placa
Placa de circuítos impresos: unha base de datos CAD que representa o deseño dun circuíto impreso.

Corpo
A porción dun compoñente electrónico exclusiva dos seus pinos ou cables.

BOM [pronunciada "bomba"] Lista de materiais
Lista de compoñentes que se incluirán nun conxunto como unha placa de circuíto impreso. Para un PCB, a BOM debe incluír designadores de referencia para os compoñentes empregados e descricións que identifican de xeito único cada compoñente. Un BOM utilízase para ordenar pezas e, xunto cun debuxo de montaxe, dirixir que partes van onde se enche o taboleiro.

Proba de exploración de límites
Sistemas de proba de conectores Edge que utilizan o estándar IEEE 1149 para
describindo a funcionalidade de proba que pode estar integrada dentro de certos compoñentes.

Cobre base
A porción delgada de folla de cobre dun laminado revestido de cobre para PCB. Pode estar presente nun ou nos dous lados do taboleiro e nas capas internas.

Biselado
Un bordo en ángulo dun taboleiro impreso.

Vía Cega
Un burato superficial condutor que conecta unha capa externa cunha capa interna dunha placa multicapa.

B: Material de escenario
Material de folla impregnado cunha resina curada ata unha etapa intermedia (B: resina de etapa). Prepreg é o termo popular.

B: resina de escenario
Unha resina termoendurecible que se atopa nun estado intermedio de curación.

Tempo de compilación

O tempo límite para recibir pedidos e ficheiros é de 2:00 pm (PST) de luns a venres para as placas con función completa. Sábese que algúns ficheiros tardan 45 minutos en navegar pola web, así que permíteo. O tempo de compilación comeza o día hábil seguinte, a non ser que se produza unha "retención".

▲DE VOLTA▲

Alfabeto C
CAD - (Deseño asistido por ordenador)
Un sistema onde os enxeñeiros crean un deseño e ven o produto proposto diante deles nunha pantalla gráfica ou en forma de impresión ou trama por ordenador. En electrónica, o resultado sería un deseño de circuítos impresos.

CAM - (Fabricación Asistida por Ordenador)
O uso interactivo de sistemas, programas e procedementos informáticos en varias fases dun proceso de fabricación, onde a actividade de toma de decisións recae no operador humano e un ordenador proporciona as funcións de manipulación de datos.

Ficheiros CAM
Os ficheiros de datos empregados directamente na fabricación de cableado impreso. Os tipos de ficheiro son: (1) Os ficheiros Gerber, que controlan un fotoplotter. (2) Ficheiro NC Drill, que controla unha máquina NC Drill. (3) Debuxos de fabricación en Gerber, HPGL ou calquera outro formato electrónico. É posible que tamén estean dispoñibles copias impresas. Os ficheiros CAM representan o produto final do deseño de PCB. Estes ficheiros entréganse á casa de xuntas que perfecciona e manipula a CAM nos seus procesos, por exemplo en panelización de pasos e repetición.

Chaflán
Unha esquina rota para eliminar un bordo afiado.

Tarxeta
Outro nome para unha placa de circuíto impreso.

capacidade
Propiedade dun sistema de condutores e dieléctricos que permite almacenar electricidade cando existe unha diferenza de potencial entre os condutores.

Catalizador
Produto químico que se usa para iniciar a reacción ou aumentar a velocidade da reacción entre unha resina e un curante.

Matriz de reixa de bolas de cerámica (CBGA)
Un paquete de matriz de bolas cun substrato de cerámica.

CEM1 ou CEM3
Materiais de placas de PCB, resina epoxi estándar con reforzo de vidro tecido sobre un núcleo de papel, só diferindo no tipo de papel usado. Son menos caros que Fr4.

Espazamento de centro a centro
A distancia nominal entre os centros das características adxacentes en calquera capa dun taboleiro impreso, por exemplo; dedos de ouro e soportes superficiais.

Comprobar parcelas
Tramas de plumas ou películas trazadas que son axeitadas para comprobar e aprobar o deseño por parte dos clientes.

Chip a bordo (COB)
Unha configuración na que un chip está unido directamente a unha placa de circuíto impreso ou substrato mediante soldadura ou adhesivos condutores.

Comprobar parcelas
Parcelas de bolígrafos só aptas para comprobar. As almofadas represéntanse como círculos e trazos grosos como contornos rectangulares en lugar de encher obras de arte. Esta técnica úsase para mellorar a transparencia de varias capas.

Chip
Un circuíto integrado fabricado sobre un substrato semicondutor e logo cortado ou gravado lonxe da oblea de silicio. (Tamén se chama dado). Un chip non está listo para o seu uso ata que non está empaquetado e provisto de conexións externas. Comúnmente usado para significar un dispositivo semicondutor empaquetado.

Paquete de escala de chips
Un paquete de chip no que o tamaño total do paquete non é máis do 20% maior que o tamaño da matriz dentro. Por exemplo: Micro BGA.

circuíto
Unha serie de elementos e dispositivos eléctricos interconectados para realizar a función eléctrica desexada.

Xunta de Circuíto
Unha versión abreviada de PCB.

CIM (Fabricación integrada por ordenador)
Usado por unha casa de montaxe, este software introduce datos de montaxe dun paquete PCB CAM / CAD, como Gerber e BOM, como entrada e, mediante un sistema de modelado de fábrica predefinido, sae o enrutamento dos compoñentes aos puntos de programación da máquina e á documentación de montaxe e inspección. En sistemas de gama alta, CIM pode integrar varias fábricas con clientes e provedores.

Capa de circuítos
Unha capa dunha placa impresa que contén condutores, incluídos os planos de terra e tensión.

Revestido
Un obxecto de cobre nunha placa de circuíto impreso. Especificar certos elementos de texto para que un taboleiro estea "revestido" significa que o texto debe ser de cobre e non de serigrafía.

Descansos
Unha separación (ou illamento) é un termo que empregamos para describir o espazo desde a capa de cobre de enerxía / terra ata o burato pasante. Para evitar cortocircuítos, as distancias entre capa de chan e potencia deben ser 025 "maiores que o tamaño do burato de acabado para as capas internas. Isto permite tolerancias de rexistro, perforación e revestimento.

Burato de despexe
Un burato no patrón condutor que é maior e coaxial cun burato no material base dunha placa impresa.

CNC (control numérico por ordenador)
Un sistema que utiliza un ordenador e un software como a técnica principal de control numérico.

Compoñente
Calquera das pezas básicas empregadas na construción de equipos electrónicos, como resistencia, condensador, DIP ou conector, etc.

Burato de compoñente
Un burato que se emprega para a fixación e / ou a conexión eléctrica das terminacións dos compoñentes, incluídos os pasadores e os fíos, a unha tarxeta impresa.

ComponentSide
Para evitar construír un taboleiro por dentro, debemos ser capaces de identificar a orientación correcta do seu deseño. O compoñente, a capa 1 ou a capa "superior" deben lerse cara arriba. O resto de capas deben aliñarse coma se mirasen polo taboleiro desde a parte superior.

Patrón condutor
O patrón de configuración ou deseño do material condutor sobre un material base. (Isto inclúe condutores, terreos, vias, disipadores de calor e compoñentes pasivos cando son partes integrantes do proceso de fabricación de placas impresas.

Espazamento do condutor
A distancia observable entre bordos adxacentes (non espazamento de centro a centro) de patróns illados nunha capa condutora.

continuidade
Un camiño ininterrompido para o fluxo de corrente eléctrica nun circuíto.

Revestimento Conformal
Un revestimento illante e protector que se axusta á configuración do obxecto revestido e que se aplica no conxunto da tarxeta completa.

Conexión
Unha pata de rede.

Conectividade
A intelixencia inherente ao software CAD de PCB que mantén as conexións correctas entre os pinos dos compoñentes tal e como se define no esquema.

conector
Un enchufe ou receptáculo que se pode unir ou separar facilmente do seu compañeiro. Os conectores de contacto múltiples unen dous ou máis condutores con outros nun conxunto mecánico.

Área do conector
A porción da placa de circuíto que se usa para proporcionar conexións eléctricas.

Impedancia controlada
A correspondencia das propiedades do material do substrato coas dimensións e localizacións do trazo nun esforzo por crear unha impedancia eléctrica específica para un sinal que se move ao longo dun trazo. PCB convencional: un PCB ríxido de espesor 0.062 ”con compoñentes con fío, montado só nun lado do PCB, con todo o burato pasando polo burato soldado e cortado. Os circuítos convencionais son máis fáciles de depurar e reparar a montaxe en superficie.

Espesor do núcleo
O espesor da base laminada sen cobre.

revestimento
Unha fina capa de material, condutora, magnética ou dieléctrica, depositada nunha superficie da substancia.

Coeficiente de expansión térmica (CTE)
A relación entre o cambio dimensional dun obxecto e a dimensión orixinal cando cambia a temperatura, expresada en% / ºC ou ppm / ºC.

Contact Angle (Angulo de mollado)
O ángulo entre as superficies de contacto de dous obxectos cando se une. O ángulo de contacto está determinado polas propiedades físicas e químicas destes dous materiais.

Lámina de cobre (peso base do cobre)
Capa de cobre revestida no taboleiro. Pode caracterizarse polo peso ou o grosor da capa de cobre revestida. Por exemplo, 0.5, 1 e 2 onzas por metro cadrado son equivalentes a 18, 35 e 70 um: capas de cobre grosas.

Lámina de cobre
Peso de cobre acabado = 1 oz.

Código de control
Un carácter sen impresión que se introduce ou sae para causar algunha acción especial en lugar de aparecer como parte dos datos.

Espesor do núcleo
O espesor da base laminada sen cobre.

Fluxo corrosivo
Fluxo que contén produtos químicos corrosivos como haluros, aminas, ácidos inorgánicos ou orgánicos que poden provocar a oxidación dos condutores de cobre ou estaño.

Cruzado
A ruptura de gran área condutora mediante o uso dun patrón de baleiros no material condutor.

Curación
O proceso irreversible de polimerización dun epoxi termoendurecible nun perfil de temperatura.

Tempo de curación
O tempo necesario para completar a curación dun epoxi a certa temperatura.

Liñas de corte

Unha liña de corte é a que usa o noso sistema para programar as especificacións do enrutador. Representa as dimensións exteriores do teu taboleiro. Isto é necesario para que o taboleiro remate co tamaño que queiras.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto D
Base de datos
Unha colección de elementos de datos interrelacionados almacenados xuntos sen redundancia innecesaria, para servir unha ou máis aplicacións.

Código de data
Marcado de produtos para indicar a súa data de fabricación. O estándar ACI é WWYY (weekweekyearyear).

data
O teoricamente: punto, eixo ou plano exacto que é a orixe a partir da cal se establece a localización das características xeométricas dos trazos dunha parte.

Delaminación
Unha separación entre capas dentro dun material de base, entre un material de base e unha folla condutora, ou calquera outra separación de planificador cunha placa impresa.

Comprobación de regras de deseño
O uso dun ordenador: programa asistido para realizar a verificación de continuidade de todos os condutores de enrutamento de acordo coas regras de deseño adecuadas.

Desmecer
A eliminación de resina derretida por fricción e restos de perforación dunha parede de burato.
Probas destrutivas: seccionar unha parte do panel de circuíto impreso e examinar as seccións cun microscopio. Isto realízase en cupóns, non na parte funcional do PCB.

Mollado
Unha condición que resulta cando a soldadura fundida revestiu unha superficie e despois retrocedeu. Deixa montículos de forma irregular separados por áreas de fina soldadura. O material base non está exposto.

DFSM
Máscara de soldar de película seca.

Morrer
Chip de circuíto integrado cortado en cubos ou cortado a partir dunha oblea acabada.

Morre Bonder
A máquina de colocación une os chips IC a un chip do substrato.

Die Bonding
A fixación dun chip IC a un substrato.

Estabilidade dimensional
Unha medida do cambio dimensional dun material causado por factores como cambios de temperatura, cambios de humidade, tratamento químico e exposición ao estrés.

Burato dimensionado
Un burato nun taboleiro impreso cuxa situación está determinada por dimensións físicas ou valores de coordenadas que non necesariamente coinciden coa grella indicada.

DoubleSidePCB
Os PCB con dúas capas de circuíto con almofadas e trazas están a ambos os dous lados da placa.
Laminado de dobre cara: un laminado de PCB espido que ten pistas en ambos os dous lados, normalmente buratos PTH que conectan circuítos entre ambos lados.

Montaxe de dobre compoñente lateral
Compoñente de montaxe en ambos os dous lados do PCB, por exemplo, tecnoloxía SMD.

DrillToolDescription
Este é un ficheiro de texto que describe o número da ferramenta de perforación e o tamaño correspondente. Algúns informes tamén inclúen cantidade. Nota: todos os tamaños de broca interpretaranse como chapados en tamaños acabados a non ser que se especifique o contrario.

DrillFiche
Para procesar o seu pedido, precisamos un ficheiro de perforación (con coordenadas x: y) que se poida ver en calquera editor de texto.

Resiste a película seca
Película fotosensible recuberta na folla de cobre de PCB mediante métodos fotográficos. Son resistentes aos procesos de galvanoplastia e gravado no proceso de fabricación de PCB.

Máscara de soldar de película seca

Unha película de máscara de soldadura aplicada a un taboleiro impreso mediante métodos fotográficos. Este método pode xestionar a maior resolución necesaria para o deseño de liñas finas e o montaxe en superficie.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto E

Conector Edge
Un conector no bordo da placa de circuíto en forma de almofadas chapadas en ouro ou liñas de buratos revestidos utilizados para conectar outra placa de circuíto ou dispositivo electrónico.

Liquidación de bordos
A menor distancia desde calquera condutor ou compoñente ata o bordo do PCB.

Deposición de electrodos
A deposición dun material condutor a partir dunha solución de revestimento mediante a aplicación de corrente eléctrica.

Disposición sen chapa / recubrimento
A deposición de material condutor a partir dunha redución catalítica automática dun ión metálico en determinadas superficies catalíticas.

Galvanoplastia
A posición do electrodo dun revestimento metálico sobre un obxecto condutor. O obxecto a chamar colócase nun electrólito e conéctase a un terminal dunha fonte de tensión CC. O metal que se vai depositar está igualmente inmerso e conectado ao outro terminal. Os ións do metal proporcionan a transferencia ao metal mentres compoñen o fluxo de corrente entre os electrodos.

Proba eléctrica
(1 cara / 2 caras) As probas úsanse principalmente para probar aberturas e curtos. PCBpro recomenda probar todas as placas de montaxe superficial e pedidos de varias capas (3 capas e máis). O prezo indicado é exacto ata 1000 puntos de proba para un dispositivo de proba unilateral e ata 600 puntos para un dispositivo de proba de montaxe en superficie de dobre cara.

Deseño extremo a extremo
Unha versión de CAD, CAM e CAE na que os paquetes de software empregados e as súas entradas e saídas están integrados entre si e permiten que o deseño flúa sen problemas sen necesidade de intervención manual (que non sexa algunhas pulsacións de teclas ou seleccións de menú) para obter dun paso ao outro. O fluxo pode producirse en ambas direccións. No campo do deseño de PCB, o deseño extremo a extremo ás veces refírese só á interface electrónica de esquema / deseño de PCB, pero esta é unha visión estreita das potencialidades do concepto

E-pad
"Engineering-pad." Un orificio chapado ou unha almofada de montaxe superficial nun PCB colocado no taboleiro co propósito de conectar un fío mediante soldadura. Normalmente etiquétanse con serigrafía. As almofadas electrónicas utilízanse para facilitar o teclado. ou simplemente porque os fíos se usan para interconexións en lugar de cabeceiras ou bloques de terminais.

epoxi
Unha familia de resinas termoendurecibles. Os epoxies forman un enlace químico a moitas superficies metálicas.

Frotis epoxi
Resina epoxi que se depositou nos bordos do cobre nos buratos durante a perforación como revestimento uniforme ou en manchas dispersas. Non é desexable porque pode illar electricamente as capas condutoras das interconexións chapadas no burato.

ESR
Resistencia de soldadura aplicada electrostaticamente.

Gravado
Eliminación de substancias metálicas non desexadas por proceso químico ou químico / electrolítico

Gravar de volta
A eliminación controlada por un proceso químico, a unha profundidade específica, de materiais non metálicos das paredes laterais dos buratos para eliminar a mancha de resina e expoñer superficies internas de condutores adicionais.

Ficheiro Excellon Drill

Para procesar o seu pedido, precisamos un ficheiro de perforación (con coordenadas xy) que se poida ver en calquera editor de texto.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto F
FR-1
Un material de papel cun ligante de resina fenólica. O FR-1 ten un TG duns 130 ° C.

FR-2
Un material de papel con aglutinante de resina fenólica similar ao FR-1, pero cun TG duns 105 ° C.

FR-3
Un material de papel similar ao FR-2, agás que se emprega unha resina epoxi en vez de resina fenólica como aglutinante. Usado principalmente en Europa.

FR-4
O material de tarxeta PCB máis usado. "FR" significa ignífugo e "4" significa resina epoxi reforzada con vidro tecido.

FR-6
Material de substrato ignífugo de vidro e poliéster para circuítos electrónicos. Barato; popular para a electrónica do automóbil

Proba funcional

A proba eléctrica dun dispositivo electrónico montado con función simulada xerada polo hardware e o software de proba.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - G

Arquivos Gerber

Formato estándar da industria para ficheiros usados ​​para xerar obras de arte necesarias para a imaxe da placa de circuíto. O formato Gerber preferido é RS274X, que incorpora as aberturas dentro dos ficheiros específicos. As aberturas asignan valores específicos aos datos de deseño (tamaño específico de almofada, ancho de traza, etc.), e estes valores compoñen unha lista de códigos D. Cando os ficheiros non se gardan como RS274X, debe incluírse un ficheiro de texto con valores porque os nosos operadores de CAM deben introducilos manualmente. Isto ralentiza o proceso e aumenta a marxe de erro humano, así como o tempo de entrega e o custo.

G10
Un laminado composto por pano de vidro epoxi impregnado con resina epoxi a presión e calor. G10 carece das propiedades anti-inflamabilidade do FR-4. Úsase principalmente para circuítos finos como nos reloxos.

Visor de Gerber CAM
Hai moitos espectadores de Gerber no mercado. Aquí tes unha pequena lista: GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot etc.
Recomendacións de Gerber Viewer - Ver compañeiro: usa os parámetros da nosa páxina de capacidades de PCB para
Obtén información sobre as nosas capacidades de fabricación antes da disposición do teu deseño e evita fallos de procesamento. Ao configurar os tamaños de almofadas, os espazos libres, as pegadas mínimas e os espazos para que o seu deseño o faga durante o proceso de fabricación e evite fallos na placa.

GI
O laminado de fibra de vidro tecido impregnado de resina de poliimida.

Top globo
Unha mancha de plástico non condutor, a miúdo de cor negra, que protexe o chip e as conexións de arame nun CI empaquetado e tamén nun chip a bordo. Este plástico especializado ten un baixo coeficiente de expansión térmica de xeito que os cambios de temperatura ambiente non soltarán os enlaces de arame que está deseñado para protexer. Na produción de chips a gran volume, estes son depositados por maquinaria automatizada e son redondos. No traballo de prototipos, deposítanse a man e poden ter forma personalizada; con todo, no deseño para a súa fabricabilidade, asúmese que un prototipo de produto "despegará" e, finalmente, terá unha alta demanda do mercado, polo que expón chip a bordo para acomodar unha parte superior de globo redondo cunha tolerancia adecuada á "inclinación" impulsada pola máquina. .

Depósito de cola
A cola colócase automaticamente no centro dun compoñente para obter máis integridade estrutural como axente de unión entre o compoñente e a placa.

Dedo de ouro

O terminal bañado en ouro dun conector de bordo de tarxeta.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - H

NONE

Alfabeto - I
Proba de esforzo de interconexión
O sistema IST está deseñado para cuantificar a capacidade da interconexión total para soportar as tensións térmicas e mecánicas, desde o estado fabricado ata que o produto chega ao punto de fallo da interconexión.

Vía burato intersticial
Un burato pasante incrustado con conexión de dúas ou máis capas de condutor nun PCB multicapa.

Revestimento por inmersión
Revestimento sen cobre sen cobre na fabricación tradicional de PCB para lograr a base do revestimento de buratos pasantes e / ou a deposición sen electrolito de estaño, prata ou níquel e ouro en almofadas e buratos para ofrecer un acabado soldable aos circuítos. Tamén se poden cubrir as pistas deste xeito por motivos particulares.

IPC– (Instituto de circuítos electrónicos de interconexión e embalaxe)

A última autoridade estadounidense sobre como deseñar e fabricar un circuíto impreso.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - J

NONE

Alfabeto - K

KGB - (coñecido bo consello)

Un taboleiro ou montaxe que se verifica sen defectos. Tamén coñecido como Golden Board.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - L

Laminado
Un material composto feito unindo varias capas de materiais iguais ou diferentes.

Laminación
O proceso de fabricación dun laminado usando presión e calor.

Espesor do laminado
Espesor do material base revestido de metal, simple ou dobre cara, antes de calquera posterior procesamento.

Baleiro de laminado
A ausencia de resina epoxi en calquera área de sección transversal que normalmente debería conter resina epoxi.

terra
A porción do patrón condutor nos circuítos impresos designada para a montaxe ou fixación de compoñentes. Tamén se di almofada.

Photo-Plotter láser
Un trazador que usa un láser, que simula un trazador fotográfico vectorial mediante o software para crear unha imaxe raster dos obxectos individuais nunha base de datos CAD, e despois traza a imaxe como unha serie de liñas de puntos cunha resolución moi fina. Un fotomarcador láser é capaz de obter gráficos máis precisos e consistentes que un vector gráfico.

Secuencia de capas
A secuencia de capas axuda a construír a pila de capas de arriba abaixo e pódese axudar a CAD para identificar o tipo de capa.

Capas
As capas dan indicación dos diferentes lados do PCB. O texto integrado como o nome da empresa, o logotipo ou o número de peza que está orientado á lectura á dereita na capa superior permitiranos rapidamente determinar que os ficheiros se importaron correctamente. Este sinxelo paso pode aforrar un aviso de retención que leva moito tempo e un retención potencial. Ten en conta: calquera rastro na capa exterior que teña unha anchura de 0.010 "ou menos requirirá ½ onza de peso inicial de cobre para evitar unha redución excesiva do ancho de traza.

Levántate
Proceso no que se ensamblan prensados ​​e follas de cobre para o prensado.

Corrente de fuga
Unha pequena cantidade de corrente que flúe a través dunha área dieléctrica entre dous condutores adxacentes.

Lenda
Un formato de letras ou símbolos impresos no PCB, como números de pezas e número de produto ou logotipos.

Moitos
Unha cantidade de placa de circuíto que ten un deseño común.

Código do lote
Algúns clientes requiren que o código do lote dun fabricante se coloque no taboleiro para futuros fins de seguimento. Un debuxo pode especificar a situación, que capa e se debe ser de cobre, apertura de máscara ou serigrafía. Esta opción está dispoñible no orzamento instantáneo completo.

LPI - (Máscara de soldadura fotoimaxinable líquida)

Unha tinta desenvolvida mediante técnicas de imaxe fotográfica para controlar a deposición. É o método máis preciso de aplicación de máscara e resulta nunha máscara máis delgada que a máscara de soldar de película seca. A miúdo prefírese para SMT densos. A aplicación pode ser spray ou cortina.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - M
Gran defecto
Un defecto que pode provocar a falla dunha unidade ou produto ao reducir materialmente a súa usabilidade para o propósito previsto.

Máscara
Un material aplicado para permitir o gravado selectivo, o revestimento ou a aplicación de soldadura a un PCB. Tamén se di máscara de soldar ou resist.

Lista de apertura principal
Calquera lista de apertura que se usa para dous ou máis PCB denomínase lista de apertura principal para ese conxunto de PCB.

O xarampón
Manchas ou cruces brancas discretas debaixo da superficie do laminado base que reflicten unha separación de fibras no pano de vidro na intersección do tecido.

Lámina metálica
O plano do material condutor dun taboleiro impreso a partir do cal se forman os circuítos. A folla metálica é xeralmente de cobre e fornécese en follas ou rolos.

Micro-Seccionamento
A preparación dun exemplar dun ou doutros materiais empregados no exame metalográfico. Isto xeralmente consiste en cortar unha sección transversal seguida de encapsulado, pulido, gravado e tinguidura.

Microvia
Normalmente defínese como un burato condutor cun diámetro de 0.005 "ou menos que conecta capas dun PCB multicapa. A miúdo úsase para referirse a calquera burato de conexión de xeometría pequeno creado pola perforación con láser.

fuste
Milésima de polgada.

Trazos e espazamentos mínimos
Os rastros son os "fíos" da placa de circuíto impreso (tamén coñecidos como pistas). Os espazos son as distancias entre trazas, as distancias entre almofadas ou as distancias entre unha almofada e un trazo. Que ancho ten o rastro máis pequeno (liña, pista, arame) ou espazo entre trazas ou almofadas? O que sexa menos dos dous goberna a selección do formulario de pedido.

Orificio de montaxe
Un burato que se usa para o soporte mecánico dunha placa impresa ou para a fixación mecánica de compoñentes a unha placa impresa.

Ancho mínimo do condutor
O menor ancho de calquera condutor, como trazas, nun PCB.

Espazo mínimo do condutor
A menor distancia entre dous condutores adxacentes, como trazas, nun PCB.

Defecto menor
Un defecto que probablemente non provoque a falla dunha unidade de produto ou que non reduce a usabilidade para o propósito previsto.

PCB multicapa

As almofadas e as pegadas están a ambos os dous lados e tamén hai pegadas incrustadas dentro do taboleiro. Estes PCB chámanse PCB multicapa.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - N
NC Broca
Máquina de perforación de control numérico que se usa para perforar buracos en lugares exactos dun PCB especificado no ficheiro de perforación NC.

Ficheiro de perforación NC
Un ficheiro de texto que indica a un exercicio NC onde perforar os seus buratos.

Negativo
Unha copia de imaxe inversa dun positivo, útil para comprobar as revisións dun PCB e úsase a miúdo para representar planos de capa interna. Cando se usa unha imaxe negativa para unha capa interna normalmente tería espazos libres (círculos sólidos) e térmicas (rosquillas segmentadas) que illan orificios do plano ou realizan conexións aliviadas térmicamente respectivamente.

Rede
Unha colección de terminais que están ou deben estar conectados eléctricamente. Tamén coñecido como sinal.

Lista de rede
Lista de nomes de símbolos ou partes e os seus puntos de conexión que están loxicamente conectados en cada rede dun circuíto. Pódese capturar unha lista de rede a partir de ficheiros de debuxos esquemáticos preparados adecuadamente dunha aplicación CAE eléctrica.

Nodo
Un pin ou cable ao que se conectan polo menos dous compoñentes a través de condutores.

notación
Un diagrama no PCB para indicar a orientación e localización dos compoñentes.

Nomenclatura
Símbolos de identificación aplicados ao taboleiro mediante serigrafía, inxección de tinta ou procesos con láser.

entalhe

Tamén se di ranura, só se pode ver no lado externo da placa, xeralmente vese en capas mecánicas empregadas para o enrutamento.

NPTH
Orificio pasante non chapado. Recomendamos que inclúa un debuxo de broca para identificar os buratos non chapados no seu deseño. Debido a que os paquetes de deseño a miúdo calculan a cantidade de espazo arredor dun burato non chapado de xeito diferente que un burato chapado, os buracos non chapados poden acabar con menos espazo para pasar a través de planos de terra e potencia de cobre macizo. Aínda que isto non é un problema cando a información non chapada se subministra nun debuxo de broca, só se converte nun só se omite a información non chapada. O resultado foi buratos de montaxe que cortan a potencia e os planos de terra xuntos. Lembre identificar sempre os buratos non chapados.

Número de buratos

Este é o número total de buratos no taboleiro. Non hai ningunha influencia no prezo e non hai límite na cantidade de buratos no PCB.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - O
aberto
Circuíto aberto. Unha rotura non desexada na continuidade dun circuíto eléctrico que impide que flúa corrente.

OSP
O conservante orgánico de soldadura tamén coñecido como Organic Surface Protection é o procedemento sen chumbo e cumpre os requisitos completos da conformidade RoHS.

Capa exterior

Os lados superior e inferior de calquera tipo de placa de circuíto.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - P

Pad

A porción do patrón condutor nos circuítos impresos designada para a montaxe ou fixación de compoñentes.

Anel de almofada
Normalmente refírese ao ancho do anel de metal ao redor dun burato nunha almofada.

Número da peza
O nome ou número asociado á placa de circuíto impreso para a súa comodidade.

Panel
Unha folla rectangular de material base ou material revestido de metal de tamaño predeterminado que se emprega para o procesamento de táboas impresas e, cando sexa necesario, un ou máis cupóns de proba.

patrón
A configuración de materiais condutores e non condutores nun panel ou taboleiro impreso. Ademais, a configuración do circuíto en ferramentas, debuxo e mestres relacionados.

Patrón
O revestimento selectivo dun patrón condutor.

PCB
Circuíto impreso. Tamén se di Printed Wiring Board (PWB).

Base de datos de PCB
Todos os datos fundamentais para un deseño de PCB, almacenados como un ou máis ficheiros nun ordenador.

Software / Ferramentas de deseño de PCB
Software que axuda ao deseñador a facer esquemas, deseño de deseño, enrutamento e optimizacións, etc. Hai moitos software e ferramentas de deseño no mercado. Algúns deles son software gratuíto de deseño de PCB. Aquí tes unha pequena lista: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUIT LAYOUT, MCCAD, DREAM E-CAD, POWERPCB, PCB ASSISTANT, PCB DESIGNER, QCAD, RUTA RÁPIDA, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, BOARD EDITOR, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN WORKS, OSMOND PPC, LAY01, SCORE-, GElectronic Board, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD - Deseñador de envases electrónicos, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer,

FREE-PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.

Proceso de fabricación de PCB
Pódese simplificar un proceso xeral como: Laminado de cobre -> Broca -> Depósito de Cu -> Fotolitografía -> Placa de chumbo de lata ou acabado -> Etch -> Nivel de aire quente -> Máscara de soldadura -> E-Testing -

> Enrutamento / puntuación en V -> Inspección de produtos -> Limpeza final -> Empaquetado. (Nota: o procedemento é

igual para a fabricación pero varía con respecto ao fabricante diferente)

PCMCIA
Asociación internacional de tarxetas de memoria de ordenadores persoais.

PEC
Compoñente electrónico impreso.

PCB fenólico
É un material laminado máis barato que o material de fibra de vidro.

Imaxe fotográfica
Unha imaxe nunha máscara fotográfica ou nunha emulsión que está nunha película ou nun prato.

Impresión fotográfica
O proceso de formación dunha imaxe de patrón de circuíto endurecendo un material polimérico fotosensible ao pasar a luz a través dunha película fotográfica.

Foto-trazado
Un proceso fotográfico polo que unha imaxe é xerada por un feixe de luz controlado que expón directamente un material sensible á luz.

Resistencia fotográfica
Un material sensible a porcións do espectro luminoso e que, cando se expón correctamente, pode enmascarar porcións dun metal común cun alto grao de integridade.

Foto-ferramenta
Unha película transparente que contén o patrón do circuíto, que está representado por unha serie de liñas de puntos a alta resolución.

Pin
Un terminal dun compoñente, xa sexa SMT ou burato pasante. Tamén se di chumbo.

Paso

O espazo de centro a centro entre os condutores, como almofadas e pasadores, nun PCB.

Escolla e coloca
Unha operación de fabricación do proceso de montaxe na que os compoñentes son seleccionados e colocados en lugares específicos segundo o ficheiro de montaxe do circuíto.

PTH
Forado pasante chapado, un burato co cobre chapado nos seus lados para proporcionar conexións eléctricas entre patróns condutores nos niveis dunha placa de circuíto impreso. Hai dous tipos de PTH. Un é para montar compoñentes e o outro non se usa para montar compoñentes.

Galvanização

O proceso químico ou electroquímico no que se deposita o metal nunha superficie.

Vacío de chapado

Área de ausencia dun metal específico dunha área de sección transversal específica.

Portador de virutas de plástico (PLCC)
Un paquete de compoñentes con cables J.

Resistencia ao revestimento
Material depositado como película de cuberta nunha zona para evitar o seu recubrimento.

Parcelas
Os mestres das ferramentas fotográficas producidas a partir de ficheiros Gerber.

Positivo
Imaxes desenvolvidas dun arquivo fotográfico, onde as áreas expostas selectivamente polo fotograma aparecen negras e as áreas non expostas son claras. Para as capas exteriores, a cor indicará cobre. As capas interiores positivas terán áreas claras para indicar o cobre.

prepreg
Unha folla de material impregnada cunha resina curada ata unha fase intermedia. É dicir, resina de etapa B.

Chapa
Unha placa plana de metal dentro da prensa de laminación entre as que se colocan as pilas durante o prensado.

Prototipo

Un PCB feito e construído para probar un deseño.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - Q
cantidade
Úsase para xerar a información na táboa de prezos da matriz de prezos.

MFF

Quad Flat Pack, un paquete SMT de paso fino rectangular ou cadrado con cables en forma de á de gaivota polos catro lados

Alfabeto - R
Ratsnest

Unha morea de liñas rectas (conexións sen ruta) entre pinos que representa gráficamente a conectividade dunha base de datos CAD PCB.

Designador de referencia

O nome dos compoñentes dun circuíto impreso por convención que comeza cunha ou dúas letras seguidas dun valor numérico. A letra designa a clase de compoñente; por exemplo, "Q" úsase normalmente como prefixo para transistores. Os designadores de referencia aparecen normalmente como tinta epoxi branca ou amarela (a "serigrafía") nunha placa de circuíto. Colócanse preto dos seus respectivos compoñentes pero non debaixo deles. Para que sexan visibles no taboleiro montado.

Dimensión de referencia
Unha dimensión sen tolerancia que se usa só con fins informativos que non rexe a inspección nin outras operacións de fabricación.

inscrición
O grao de conformidade coa posición dun patrón ou unha parte del, un burato ou outra característica coa posición prevista nun produto.

Ficheiro Léame
Un ficheiro de texto incluído no ficheiro zip, que proporciona a información necesaria para fabricar o seu pedido. Deberían incluírse números de teléfono ou enderezos de correo electrónico de contactos de deseñadores ou enxeñeiros para este proxecto para axilizar a resolución de posibles problemas de fabricación que poidan demorar o pedido.

Reflow forno
As táboas pasan por un forno no que a pasta de soldar se depositaba antes.

Reflow Soldadura
Fusión, unión e solidificación de dúas capas metálicas revestidas por aplicación de calor na superficie e pasta de soldar predepositada.

Resista
Material de revestimento utilizado para enmascarar ou protexer as áreas seleccionadas dun patrón da acción dun soldante, soldadura ou revestimento.

Frotis de resina (epoxi)
Resina transferida do material base á superficie do patrón condutor na parede dun burato perforado.

Ríxido-flex
Unha construción de PCB que combina circuítos flexibles e multicapas ríxidas normalmente para proporcionar unha conexión integrada ou facer unha forma tridimensional que inclúa compoñentes.

Revisión
Se tes o mesmo número de debuxo pero revisións actualizadas, introdúceo aquí. Isto evitará confusións na fabricación das táboas desexadas. Asegúrese de que o seu número de revisión está incluído nos seus debuxos.

RF (radiofrecuencia) e deseño sen fíos
Un deseño de circuíto que funciona nun rango de frecuencias electromagnéticas por riba do rango de audio e por debaixo da luz visible. Toda a transmisión de transmisión, desde a radio AM ata os satélites, entra neste rango, que se sitúa entre os 30KHz e os 300GHz.

RoHS
A restrición de substancias perigosas é unha das poucas lexislacións europeas destinadas a eliminar ou reducir severamente o uso de cadmio, cromo hexavalente e chumbo en todos os produtos, desde automóbiles ata electrónicos de consumo.

PCB compatible con RoHS
Placas PCB que se procesan segundo a normativa RoHS. Ruta (ou vía): trazado ou cableado dunha conexión eléctrica.

Router

Unha máquina que corta porcións do laminado para formar a forma e o tamaño desexados do taboleiro impreso.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - S
Esquemático
Un diagrama que mostra, mediante símbolos gráficos, as conexións eléctricas e as funcións dunha disposición específica do circuíto.

Marcar
Unha técnica na que se mecanizan as ranuras nos lados opostos dun panel ata unha profundidade que permite separar as placas individuais do panel despois da montaxe dos compoñentes.

Serigrafía
Un proceso para transferir unha imaxe dunha pantalla estampada a un substrato a través dunha pasta forzada por unha escobilla dunha impresora de pantalla.

Curtocircuíto: curtocircuíto
Unha conexión anormal de resistencia relativamente baixa entre dous puntos dun circuíto. O resultado é un exceso de corrente (a miúdo prexudicial) entre estes puntos. Considérase que tal conexión se produciu nunha base de datos CAD de cableado impreso ou obras de arte en calquera momento condutores de diferentes redes tocar ou achegarse ao espazo mínimo permitido para as regras de deseño que se utilizan.

Curto prazo
Depende do tamaño da fábrica e do tamaño das placas de circuíto impreso que se vaian fabricar. Unha curta produción de circuítos impresos significa de un a decenas de paneis de PCB necesarios para cumprir o pedido en vez de centos.

Serigrafía (Silk Legend)
Legend de tinta epoxi impreso en PCB. As cores máis usadas son o branco e o amarelo.

Sieber Meyer
Para procesar o seu pedido, precisamos un ficheiro de perforación (con coordenadas x: y) que se poida ver en calquera editor de texto

PCB dun só lado
As almofadas e os rastros están só nun lado do taboleiro.

Pista única
Deseño de PCB cunha soa ruta entre pines DIP adxacentes.

Circuíto integrado pequeno esquema (SOIC)

Un circuíto integrado con dúas filas paralelas de pins no paquete de montaxe superficial.

Tamaño X e Y
Todas as dimensións son en polgadas ou métricas. Se o taboleiro está en métrica, convértelo en polgadas. Ten en conta que a configuración máxima de X e Y 108 "Isto significa que se o ancho (X) é 14", entón a lonxitude máxima (Y) é 7.71 ".

SMOBC
Máscara de soldar sobre cobre espido.

SMD
Dispositivo de montaxe superficial.

SMT
Tecnoloxía de montaxe superficial.

Ponte de soldadura
Soldadura que conecta, na maioría dos casos, mal conectando, dúas ou máis almofadas adxacentes que entran en contacto para formar un camiño condutor.

Golpes de soldadura
Bolas redondas de soldadura unidas ás almofadas dos compoñentes utilizados nas técnicas de unión cara abaixo.

Abrigo de soldadura
Unha capa de soldadura que se aplica directamente desde un baño de soldadura fundido a un patrón condutor.

Nivelación de soldadura
O proceso polo que a placa está exposta a aceite quente ou aire quente para eliminar o exceso de soldadura dos buracos e terreos.

Solder Mask ou Solder resist
Revestimento para evitar que se deposite a soldadura.

Máscara de soldar
Utilízase para protexer a placa e os circuítos durante as operacións de montaxe e envasado. Entre outras cousas, a máscara de soldadura axuda a evitar pontes de soldadura entre almofadas adxacentes e trazas durante o proceso de soldadura por ondas.

Solder Mask (Obra de arte)
Para xerar a súa obra Soldermask, engada a súa medida de espazo máis pequena ao tamaño da almofada. Para táboas con espazos de 0.006 ", use un tamaño de almofada de ata +0.006" ata 0.010 "para 0.010". Os espazos maiores de 0.010 "deben ter un tamaño de almofada de +0.010".

Teña en conta
Mentres facemos todos os intentos de deixar unha "presa" de máscara entre montaxes superficiais, as zonas de paso fino aliviaranse en tiras. O noso proceso de fabricación necesita polo menos 0.005 "presa" de máscara "entre almofadas para adherirse ao taboleiro. É posible que o espazo entre almofadas inferior a 0.013" non teña máscara de soldadura entre elas.

SolderMaskColor
Existen diferentes tipos de cores empregadas para a máscara de soldar, por exemplo, verde, vermello, azul e branco, etc.

Pasta de soldar
Asociado a SMT. Unha pasta proxectada sobre un PCB ou panel de PCB para facilitar a colocación e soldadura de compoñentes de montaxe superficial. Tamén se usa para referirse ao ficheiro Gerber usado para producir a plantilla / pantalla.

Wick de soldadura
Unha banda de arame elimina a soldadura fundida dunha unión de soldadura ou unha ponte de soldadura ou só para desoldar.

SPC
Control de procesos estatísticos. A recollida de datos do proceso e a creación de gráficos de control é unha ferramenta empregada para supervisar os procesos e garantir que se manteñen controlados ou estables. Os gráficos de control axudan a distinguir a variación do proceso debido a causas asignables das causas non asignables.

Paso e repetición
A exposición sucesiva dunha única imaxe co fin de producir un mestre de produción de imaxes múltiples. Tamén se usa en programas CNC.

Material
Os compoñentes están conectados e soldados a unha placa de circuíto impreso. Moitas veces feita por unha casa de montaxe.

Subpanel
Un grupo de circuítos impresos dispostos nun panel e tratados tanto pola casa de xuntas como pola casa de montaxe coma se fose unha única placa de cableado impresa. O sub-panel adoita prepararse na casa de xuntas encamiñando a maior parte do material separando módulos individuais deixando pequenas pestanas.

Substrato
Material sobre cuxa superficie se estende a substancia adhesiva para unir ou revestir. Ademais, calquera material que proporcione unha superficie de apoio a outros materiais empregados para soportar patróns de circuítos impresos.

Monte de superficie
A altura do soporte superficial defínese como a dimensión en polgadas de centro a centro das almofadas de montaxe superficial. O ton estándar é> 0.025 ", o ton fino é de 0.011" -0.025 "e o ton ultra fino é <0.011". Como as placas conteñen un ton máis fino, os custos de procesamento e aparello aumentan.

O acabado da superficie

É o tipo de acabado requirido polo cliente para a súa placa. Os diferentes procesos de acabado superficial son HASL, OSP, ouro por inmersión, prata por inmersión, chapado en ouro para todas as placas normais.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - T

TAB
Unión automatizada de cinta

Encamiñamento de separadores (con e sen orificios de perforación)
En vez de completar o percorrido da ruta ao redor do bordo do taboleiro, quedan "Tabulacións" para deixar as táboas unidas en palés para facilitar a montaxe. E tamén proporciona unha boa resistencia mecánica á placa.

Coeficiente de temperatura (TC)
A proporción dun cambio de cantidade dun parámetro eléctrico, como a resistencia ou a capacidade, dun compoñente electrónico ao valor orixinal cando cambia a temperatura, expresado en% / ºC ou ppm / ºC.

Vía tentada
Unha vía con máscara de soldadura de película seca que cobre completamente tanto a almofada como o burato chapado. Isto illa completamente a vía de obxectos estraños, protexéndose así contra os pantalóns curtos accidentais, pero tamén fai que a vía sexa inutilizable como punto de proba. Ás veces as vias están tendadas na parte superior do taboleiro e déixanse descubertas na parte inferior para permitir sondar desde ese lado só cun dispositivo de texto.

Tentación
Resiste a cuberta de buratos nun taboleiro impreso e o patrón condutor circundante cunha película seca.

Terminal
Un punto de conexión para dous ou máis condutores nun circuíto eléctrico; un dos condutores adoita ser un contacto ou un cable eléctrico dun compoñente.

Taboleiro de probas
Un taboleiro impreso que se considera adecuado para determinar a aceptabilidade dun grupo de taboleiros que o eran. Ou será, producido co mesmo proceso de fabricación.

Fixture de proba
Un dispositivo que se relaciona entre o equipo de proba e a unidade que se está a probar.

Punto de proba
Un punto específico dunha placa de circuíto usado para probas específicas de axuste funcional ou proba de calidade no dispositivo baseado en circuítos.

Probas
Un método para determinar se os subconxuntos, conxuntos e / ou un produto acabado axústanse a un conxunto de parámetros e especificacións funcionais. Os tipos de proba inclúen: en circuíto, funcional, a nivel do sistema, fiabilidade, ambiental.

Cupón de proba
Unha parte dun taboleiro impreso ou dun panel que contén cupóns impresos que se usa para determinar a aceptabilidade dese taboleiro.

TG (Tg)
Temperatura de transición vítrea. O punto no que as temperaturas crecentes provocan que a resina no interior do laminado de base sólida comece a presentar síntomas suaves, parecidos ao plástico. Isto exprésase en graos centígrados (° C).

Ladrón
Un cátodo adicional colocado para desviar a si mesmo parte da corrente de porcións da placa que doutro xeito recibirían unha densidade de corrente demasiado alta.

Orificio pasante
Ter pinos deseñados para ser inseridos nos buracos e soldados con almofadas nunha placa impresa. Tamén escrito "burato".

Tooling
Os procesos e / ou custos de configuración para fabricar por primeira vez unha serie de computadoras. .

Buratos de ferramentas
O termo xeral para os buracos colocados nun PCB ou nun panel de PCB para fins de rexistro e retención durante o proceso de fabricación.

Trazado / Pista
Segmento dunha ruta ou rede condutora.

Viaxeiro
A lista de instrucións que describen o taboleiro, incluídos os requisitos específicos de procesamento. Tamén se di viaxeiro de tenda, folla de encamiñamento, orde de traballo ou orde de produción.

Llave en man
Un tipo de método de subcontratación que entrega ao subcontratista todos os aspectos da fabricación, incluída a adquisición de material, a montaxe e as probas. O seu oposto é o envío, onde a empresa subcontratista proporciona todos os materiais necesarios para os produtos e o subcontratista só fornece equipos de montaxe e man de obra.

Torsión

Un defecto do laminado no que a desviación da planaridade resulta nun arco retorto.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - U
UL: (Underwriters Laboratories Inc.)
Unha corporación apoiada por algúns aseguradores co propósito de establecer normas de seguridade nos tipos de equipos ou compoñentes.

Símbolo de subscritores
Un logotipo que indica que un produto foi recoñecido (aceptado) por Underwriters Laboratories Inc. (UL).

Sen vestir
Vidro epoxi curado sen ningunha capa de cobre.

Curado UV

Polimerización, endurecemento ou reticulación dun material resinoso de baixo peso molecular nunha tinta de revestimento húmido usando luz ultravioleta como fonte de enerxía.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - V
Obra de arte valiosa
Un termo usado en "Deseño de PCB simplificado". Obra de arte para circuítos electrónicos que foron trazados e documentados en formas, perfectamente adecuados para os procesos de imaxe e de ferramentas controladas numéricamente na fabricación de circuítos impresos. Denomínase "final" porque comprobouse minuciosamente se hai erros e corrixo os necesarios e agora está listo para a súa fabricación sen máis traballo polo deseñador de PCB. É valioso porque podería ser trocado cun cliente por diñeiro ou outro tipo de soporte.

Vía
Un burato atravesado (PTH) nunha placa de circuíto impreso que se usa para proporcionar conexión eléctrica entre un rastro nunha capa da placa de circuíto impreso a un rastro noutra capa. Dado que non se usa para montar cables de compoñentes, xeralmente é un pequeno burato e diámetro de almofada.

Nulo
A ausencia de substancias nunha zona localizada. (por exemplo, falta un revestimento nun burato ou falta unha pista).

Puntuación en V

En lugar de completar un percorrido de ruta ao redor do bordo do taboleiro, os bordos "puntúanse" para permitir a separación das táboas despois do montaxe. Esta é outra forma de paletizar / panelizar as táboas. Este método crea dúas liñas de puntuación biseladas ao longo do perímetro das táboas. Isto facilita a separación das táboas máis tarde. Recibirías os teus taboleiros en forma de panel como o enrutamento de separadores.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - W
Soldadura por ondas
Un proceso no que as placas impresas ensambladas se poñen en contacto cunha masa de soldadura que circula e circula continuamente, normalmente nun baño para conectar os cables dos compoñentes a través de almofadas e barrís, chámase soldadura por ondas.

Máscara de soldadura húmida
Unha máscara de soldadura húmida é unha distribución de tinta epoxi mollada a través dunha serigrafía, ten unha resolución adecuada para o deseño de pista única, pero non é o suficientemente precisa para o deseño de liña fina.

Malestar
Migración de sales de cobre ás fibras de vidro do material illante que se atopa no barril dun burato chapado.

arame
Ademais da súa definición habitual de fío de condutor, o fío nunha placa impresa tamén significa unha ruta ou pista.

Área de envoltura de arame

Unha porción dunha táboa chea de furados chapados nunha reixa de 100 mil. O seu propósito é aceptar circuítos que se consideren necesarios despois de que se fabrica, enche, probe e depure un PCB.

▲DE VOLTA▲

Alfabeto - X
Eixo X.
A dirección horizontal ou de esquerda a dereita nun sistema bidimensional de coordenadas.

Alfabeto - Y
Eixo Y.
A dirección vertical ou de abaixo a arriba nun sistema bidimensional de coordenadas.

Alfabeto - Z
Arquivo postal
Todos os ficheiros necesarios para o procesamento do seu pedido deben estar comprimidos nun ficheiro zip. Debido á gran cantidade de pedidos recibidos. WinZip ou Pkzip pódense descargar desde a páxina de ligazóns de PCB.

Eixo Z

O eixe perpendicular ao plano formado pola referencia de referencia X e Y. Este eixo normalmente representa o grosor das táboas.

FMUSER sabe que calquera industria que utilice equipos electrónicos precisa PCB. Sexa cal sexa a aplicación para a que use os seus PCB, é importante que sexan fiables, accesibles e deseñados para adaptarse ás súas necesidades. 

Como o experto na fabricación de PCB de transmisores de radio FM, así como o provedor de solucións de transmisión de audio e vídeo, FMUSER tamén sabe que está a buscar PCB de calidade e orzamento para o seu transmisor de transmisión FM, iso é o que ofrecemos. Contacta connosco inmediatamente para consultas de tarxeta PCB de balde.

Gústame? Compárteo!

▲DE VOLTA▲

Deixar unha mensaxe 

Lista de mensaxes